中新网11月24日电 综合韩媒报道，当地时间23日，韩国三星电子表示，最终确定将在美国得克萨斯州泰勒市新建半导体代工厂，负责生产5G等尖端系统半导体。预计投资规模达170亿美元(约合人民币1086亿元)，创三星电子在美投资规模之最。

据报道，当地时间23日，韩国三星电子在美国得克萨斯州州长官邸举行记者会，公布将斥资170亿美元，在得州泰勒市新建半导体晶圆代工厂。报道指出，这将是三星电子在美国的第二座半导体晶圆代工厂。工厂总面积为500万平方米，将于2022年上半年动工，计划于2024年下半年投入量产。

据介绍，此工厂负责生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能等尖端系统半导体。（中新网）