高通CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作,芯片短缺问题明年基本解决

2021-09-10 14:3529309

9月9日,据媒体报道,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。

安蒙说,高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的,而这些领域的大部分代工厂位于中国台湾、韩国和美国。但安蒙同时表示,高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂,则高通肯定愿意与这些代工厂合作。


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标签:高通 代工厂 欧洲 
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