芯片荒!减产、减价!还要减配置?一等就半年,买辆车可真难!

2021-05-11 10:13202968

2021年,汽车业经历了颇为戏剧性的开年。小小芯片,成为卡住众多汽车巨头命运咽喉的关键所在。中国汽车工业协会数据显示,2021年2月,我国汽车产销分别达150.3万辆和145.5万辆,环比下降37.1%和41.9%。“汽车产销环比下降,芯片

2021年,汽车业经历了颇为戏剧性的开年。小小芯片,成为卡住众多汽车巨头命运咽喉的关键所在。


中国汽车工业协会数据显示,2021年2月,我国汽车产销分别达150.3万辆和145.5万辆,环比下降37.1%和41.9%。“汽车产销环比下降,芯片短缺是其中原因之一。”中国汽车工业协会副秘书长李邵华说。

从福特、通用、奔驰、大众、丰田等知名汽车厂商宣布减产计划,到蔚来汽车、特斯拉的停产危机,芯片短缺一定程度上为全球汽车业按下了暂停键。

在韩国,迫于汽车芯片断供、生产面临中断压力,近期部分车企推出减少配置、降低售价的简化版车型,以维持生产。面对芯片短缺,韩国车企有哪些具体对策?

“芯荒”持续 韩热门车型“减配降价”

韩国首尔市起亚汽车的一家4S店前,店内最受关注的车型之一就是上个月刚刚上市的起亚K8,目前仅韩国国内的订单量就已经有2.4万辆。然而由于芯片短缺导致生产中断,最近很多来订车的顾客会被告知需要等待5-6个月。



无奈之下,起亚将K8部分原本必备的基础功能改为了可选配置,比如如果少选两款停车辅助功能,售价将下调约合人民币2300元,车辆也能提前交付。其实除了这款车型,起亚嘉年华、现代艾尼氪5近期也推出了类似的减配降价、提前交付策略,可以说这些举措是韩国车企迫于芯片短缺的无奈之举。



韩国现代和起亚仅剩2至6周芯片库存

随着汽车芯片持续紧缺,尽管韩国各大车企相继以停工、取消周末工作、减少加班等方式削减产能,然而占到韩国国内市场占有率七到八成的现代汽车和起亚汽车,目前还是只剩下两到六周的芯片库存。

就在前天,韩国现代汽车蔚山第四工厂的部分生产线被迫停工,这也是现代汽车这两个月以来第三次因芯片断供而暂停工厂生产,使得不少车型出库交付的时间也被不断延迟。


虽为芯片生产大国 韩车载芯片98%靠进口

实际上,韩国虽然是智能手机和电脑等存储芯片的主要生产国,但车载芯片全球市场份额仅占到2.3%,约98%都依赖进口。此次危机正在倒逼韩国加速提升汽车芯片的自给能力。近日,由韩国芯片设计公司和三星电子联手推出的首个本土汽车微控制器芯片亮相,并有望用于现代汽车的生产供应链。韩国政府也表示,将大力推进汽车芯片技术研发和人力培养项目,并将通过半导体与汽车业界的同盟来提高国产化率,争取改善目前的被动局面。

近来,全球范围内各大车企停产、减产风波颇有愈演愈烈的趋势。

美国当地时间3月31日,福特汽车宣布由于汽车芯片短缺,其在北美的包括生产F-150皮卡的密歇根州迪尔伯恩工厂在内的6座工厂将停产数周,多座工厂计划的加班也将取消。由于缺芯导致生产直接受到影响,福特汽车表示,今年的业绩将会有一定程度的下滑,利润或将减少10亿-25亿美元。

美国本土车企通用汽车表示,将对已停产的工厂的停产时间继续延长至4月中旬,同时为了最大限度减少因停产而造成的利润损失,通用汽车计划将重心放在皮卡及相对热销的车型。

日系品牌也做好了因缺芯而减产的准备。日前,瑞萨电子那珂工厂发生火灾直接影响12英寸晶圆体的生产,加剧了汽车芯片短缺的现象。

丰田汽车方面表示,芯片足够维持到6月,但之后就很难说;因为瑞萨需要很长时间才能恢复,需要尽快做出减产计划。本田方面表示,四月底开始某些车型会面临生产危机,车载芯片通常有2-3个月的库存,但每款车型使用的芯片不同,库存也不相同。

日产也面临同样的危机,如果第二季度芯片供应无法补足的话,将会减产;同时下半财年能不能补齐损失也要看瑞萨电子生产恢复如何;此外从4月1日起,日产汽车土耳其士麦那汽车厂、美国坎顿汽车厂和墨西哥Aguascalientes汽车厂停产两天。

据AutoForecast Solutions最新统计,截至目前,芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆。预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

而去年12月就曾受芯片短缺影响生产的大众汽车目前认为总体情况可控;大众汽车集团CEO赫伯特·迪斯在2020财报会上表示,芯片短缺致使大众汽车今年在全球市场减产约为10万辆,目前虽然芯片短缺影响还在,但总体情况可控,下半年会努力弥补产量的损失。

有人说,2021年或将成为中国汽车芯片产业元年。汽车芯片短缺问题未来很可能长时间存在。在中国汽车工业协会副会长许艳华看来,打破芯片荒,车企提升自身能力是关键。“一是采用本土已有符合车规级条件和稳定供货能力的芯片,包括车控类、车载类、传感器类、安全、网管类芯片,加快实现国产替代,二是本土整车、TIER1、软件和芯片供应商联手打造自主可控的汽车芯片产业生态,缩短芯片开发周期,降低开发风险,三是发挥汽车工业协会、汽车芯片联盟等行业组织的作用,搭建芯片设计通用工具链的软件协同平台,降低开发成本、提高开发效率,四是政府有关部门支持建立芯片设计测试认证需要的共性设备仪器的国家级硬件平台建设,降低芯片企业开发能力建设成本。”



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