工信部:突破算力芯片、工业大模型等关键技术 做优应用生态

2026-02-24 12:20 4077

据中国信通院消息,2026年2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部深入贯彻落实党中央部署,坚持以制造业为人工智能赋能主战场,全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。

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标签: 芯片 模型 生态 
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