三星拟投巨资在美建半导体代工厂 涉5G等尖端系统

2021-11-25 13:35715

中新网11月24日电 综合韩媒报道,当地时间23日,韩国三星电子表示,最终确定将在美国得克萨斯州泰勒市新建半导体代工厂,负责生产5G等尖端系统半导体。预计投资规模达170亿美元(约合人民币1086亿元),创三星电子在美投资规模之最。


据报道,当地时间23日,韩国三星电子在美国得克萨斯州州长官邸举行记者会,公布将斥资170亿美元,在得州泰勒市新建半导体晶圆代工厂。报道指出,这将是三星电子在美国的第二座半导体晶圆代工厂。工厂总面积为500万平方米,将于2022年上半年动工,计划于2024年下半年投入量产。


据介绍,此工厂负责生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能等尖端系统半导体。(中新网)

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