日本强震发生后，原本计划一个月后逐步复产的众多电子厂商在4月的几次余震中再度受挫，瑞萨、尔必达、尼康、夏普等大批日本本土企业在震区的厂房被迫停产或减产，恢复时间最早也要延至5月。由于日本地震和海啸引起的对相关供应链的持续影响，研究机构已经调高了2011年全球半导体营收预期，但中国半导体厂商却很难从中分杯羹。

　　4月7日，日本宫城发生里氏7.4级地震12日，福岛和茨城两县以及千叶和长野两县又相继发生里氏6.3级大规模地震，余震不断使得多家日本本土电子企业相继减产或停产，其中包括全球微控制器晶片造商龙头瑞萨位于日本北部的四座厂房，全球第三大DRAM(动态随机存取存储器)晶片造商尔必达位于秋田县的一座厂房，以及索尼、佳能、尼康、以及夏普等公司位于震区的厂房。

　　根据塞迪顾问报告显示，日本半导体芯片生产线在本土分布较广，其中在地震直接影响的区域(宫崎、岩手、福岛、秋田四县)内，共有18座芯片生产厂，包括12英寸厂1座、8英寸厂7座、6英寸厂7座、5英寸及以下芯片厂3座。这些芯片厂的合计产能约占日本半导体总产能的20%，占全球总产能的4%左右。

　　但同时也有部分厂商处于观望状态。记者昨日从康宁获悉，虽然夏普在第一时间将液晶面板生产线“暂时性减产”的消息告知康宁，但康宁设在静冈与酒井市的玻璃基板厂产量将维持不变。“我们自身在日本的工厂并未受到影响，而对于下游厂商的复产情况我们会进一步监测。”该人士透露。

　　受日本地震和海啸引起的供应链连环的持续影响，研究机构已经调高了2011年全球半导体营收预期，美国市场研究公司IHS iSuppli最新的研究预计，由于日本地震和海啸引起的供应链连环影响推高重要存储设备的价格，2011年全球半导体营收预计达到3252亿美元，增长率预计达7%;而此前的预计仅为3201亿美元和5.8%。

　　“但中国企业短期受益不大，甚至反而可能受到冲击。”iSuppli高级分析师顾文军告诉记者，这是因为日本的半导体和电子元器件定位相对高端，是国内厂商暂时无法替代的环节，很难同韩国等国厂商一起共享订单转移的蛋糕;相反，本土中小规模厂商在原材料采购上更可能遭遇暂时性短缺。但另一方面，这可能对中国未来承接日本高端技术转移带来契机。

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