建行拟发200亿次债补充附属资本

詹丽冬 |2009-12-11 09:11570

昨日有消息透露,建设银行近期拟在银行间市场发行约200亿元人民币次级债,以补充附属资本。

  信息时报讯(记者 詹丽冬) 昨日有消息透露,建设银行近期拟在银行间市场发行约200亿元人民币次级债,以补充附属资本。

  一位投行人士表示,建行计划在年内完成是次200亿的次级债发行。建行的经营状况很稳健,(次级债)发行应该没有问题。另有消息人士透露,此次拟发行的次级债期限暂定为15年,建行有权在发行期满10年后赎回,最快在年底前完成发行,中信证券、高盛高华证券、中金公司和瑞银证券为联合主承销商。

  建行在今年已发行了600亿元次级债。其中2月发行了第一期,规模为400亿元,分别为10年期120亿元,15年期280亿元;8月完成第二期200亿元次级债发行,10年期和15年期各100亿元。
 

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