日本经济产业省11月21日表示，将在2026～2027年度向争取量产最先进半导体的Rapidus追加提供约1万亿日元的政府支持资金。除了为技术研发提供补贴之外，还计划进行新一轮出资，累计支持金额将达到2.9万亿日元。