信息技术:政策推动叠加行业整合兴起,2024年半导体行业并购升温

2025-02-05 12:18 41714

近年来,由于国内二级市场持续走低,一二级市场估值倒挂,叠加IPO数量增多与并购重组监管从严等因素,行业并购整合处于低潮。2024年中旬以来,在

近年来,由于国内二级市场持续走低,一二级市场估值倒挂,叠加IPO数量增多与并购重组监管从严等因素,行业并购整合处于低潮。2024年中旬以来,在产业弱复苏叠加政策扶持的背景下,随着半导体一级市场投资放缓、IPO审核收紧,并购整合成为行业必然方向。半导体行业的发展规律就是头部企业占据绝大部分市场份额,目前国内分散的局面一定是暂时的。当前IPO上市节奏显著放缓,半导体行业IPO撤否项目可能面临回购压力,寻求并购整合是相对合理的出路。根据行业研究机构数据,2024年半导体相关上市公司领域至少发生60起并购事件,且超过半数实现股价上涨。在时间上,超50%的并购整合发生在10月至12月,年末出现明显的热度升温,11月创下当年半导体领域单月并购数量第一的纪录。在数额上,绝大部分交易额在10亿人民币以下,但也出现两笔超百亿的并购交易。在类型上,并购发起方有产业链企业,药企、百货等跨界企业;标的公司几乎覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料全产业链,其中材料设备厂商以接近30%的占比位居首位。在国家大力发展股权投资的情况下,并购整合作为资本市场的重要退出渠道,是解决一级市场募资和退出的有效手段。2024年半导体行业并购热潮刚刚兴起,随着监管政策的不断清晰,预计2025年半导体并购将更加活跃。(徐可源)

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标签: 叠加 行业 
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