据CNBC于8月10日报道，美国总统拜登于8月9日签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，全称为“Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act”），以提高美国在半导体制造和科学研究产业方面的竞争力。该法案预计为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金，并提供数十亿美元的税收减免以鼓励半导体制造业的投资。此外，美国政府还将提供数百亿美元资助科学研究和开发，以激励美国科技的创新发展。半导体是许多产品的关键部分，如电子产品、汽车、医疗设备和武器装备等。但全球只有约10%的半导体是在美国本土生产，约75%的半导体均在东亚生产，包括大多数顶级芯片。有官员表示，受新冠疫情的影响，芯片全球供应短缺，供应链紧张，凸显了美国对外国制造芯片的依赖，揭示了潜在的国家安全威胁。而在美国本土制造这些芯片，可以降低日常成本，并创造就业机会。白宫8月9日表示，在芯片法案的激励之下，多家公司宣布将对半导体制造业进行投资，其中有400亿美元的投资来自于Micron对存储芯片制造业的投入，该公司此举将创造8000个新的工作岗位，并将美国生产存储芯片的市场份额从2%提高到10%。
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