拜登签署《芯片和科学法案》

2022-08-20 21:10 20091

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据CNBC于8月10日报道,美国总统拜登于8月9日签署了《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,全称为“Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act”),以提高美国在半导体制造和科学研究产业方面的竞争力。

该法案预计为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金,并提供数十亿美元的税收减免以鼓励半导体制造业的投资。此外,美国政府还将提供数百亿美元资助科学研究和开发,以激励美国科技的创新发展。半导体是许多产品的关键部分,如电子产品、汽车、医疗设备和武器装备等。但全球只有约10%的半导体是在美国本土生产,约75%的半导体均在东亚生产,包括大多数顶级芯片。有官员表示,受新冠疫情的影响,芯片全球供应短缺,供应链紧张,凸显了美国对外国制造芯片的依赖,揭示了潜在的国家安全威胁。而在美国本土制造这些芯片,可以降低日常成本,并创造就业机会。
白宫8月9日表示,在芯片法案的激励之下,多家公司宣布将对半导体制造业进行投资,其中有400亿美元的投资来自于Micron对存储芯片制造业的投入,该公司此举将创造8000个新的工作岗位,并将美国生产存储芯片的市场份额从2%提高到10%。


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