芯砺智能获近3亿融资 助力智能汽车更“芯”换代

2022-08-18 16:01 16197

芯砺智能科技(上海)有限公司宣布,该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创,云岫

芯砺智能科技(上海)有限公司宣布,该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创,云岫资本担任独家财务顾问。芯砺智能成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。该公司是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

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标签: 智能 科创 
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