日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口

2022-01-11 14:457299

1月10日,据媒体报道,多名消息人士称,日本和美国政府正在共同制定一个框架协议,以限制有关国家安全的敏感技术的出口。报道称,两国就技术的海外出口制定规则,这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能。此外,日本和美国还打算在这个议题上与包括欧洲国家在内的盟国进行协调。(财联社)



1
发表评论
同步到贸金圈表情
最新评论

线上课程推荐

火热融资租赁42节精品课,获客、风控、资金从入门到精通

  • 精品
  • 上架时间:2020.10.11 10:35
  • 共 42 课时
相关新闻

交通运输部:“人工智能+交通运输”实施意见正在编制

2024-11-08 15:55
46543

沙特计划斥资1000亿美元打造人工智能强国,以媲美阿联酋的科技中心

2024-11-08 15:52
48053

“金融大数据人工智能联合实验室”在2024金融街论坛年会正式揭牌

2024-10-22 15:41
60018

人工智能芯片初创公司Groq获6.4亿美元融资,挑战英伟达

2024-08-06 13:23
62521

欧盟《人工智能法案》正式生效

2024-08-05 11:43
63713

国家知识产权局:鼓励产业界更多参与数字经济、人工智能等新兴领域知识产权国际治理

2024-08-05 11:40
57161
7日热点新闻
热点栏目
贸金说图
专家投稿
贸金招聘
贸金微博
贸金书店

福费廷二级市场

贸金投融 (投融资信息平台)

活动

研习社

消息

我的

贸金书城

贸金公众号

贸金APP