全球第三大芯片代工厂格芯在美上市
2021-11-01 14:3920479
10月29日消息,格罗方德半导体(格芯)美国IPO首日平开,报47.00美元,截止收盘,格芯股价破发,报46.4美元,较发行价下跌1.28%。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算,格芯上市后市值将超过260亿美元。这将是今年美股第三大上市交易。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团是本次IPO的主要承销商。
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10月29日消息,格罗方德半导体(格芯)美国IPO首日平开,报47.00美元,截止收盘,格芯股价破发,报46.4美元,较发行价下跌1.28%。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算,格芯上市后市值将超过260亿美元。这将是今年美股第三大上市交易。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团是本次IPO的主要承销商。