9月17日，据媒体报道，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，今年将提高车用芯片产量至少一倍，并将斥资60亿美元扩产。业内分析，这透露出全球晶圆代工厂砸钱扩产大战，从台积电与三星的先进制程竞赛开始扩散至成熟制程。相较于台积电与三星市占差距悬殊，联电、格芯分别以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目标要超越联电，跻身前三大厂。 值得注意的是，联电将瞄准成熟制程，将和多家全球客户在台南科学园区12A投资P6厂，锁定28纳米制程，月产能2.75万片，并由客户以议定价格预先支付订金的方式，取得该厂区产能，预计2023年第2季投产。