3月15日消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布了招股意向书，该公司拟首次公开发行3020.2448万股，占发行后总股本25.00%。预计发行日期为2021年3月23日。本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资以下项目：高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。