来源：手机报在线

众所周知，2017年智能手机最大的热点莫过于全面屏，可谓亲眼目睹全面屏的发展历程，从2016年下半年开始，手机产业链以及相关终端厂商就已经开始蠢蠢欲动，时至今年年初，全面屏如同雨后春笋一般迅速涌出，时至如今，从手机风向标的苹果，到华强北白牌市场，一大批手机厂商纷纷推出全面屏手机，更有趣的是，在手机品牌全面屏还未起量之际，反而是华强北市场“洞察”先机市场出货占比已经超过品牌厂商!

尽管全面屏的崛起似乎令人“莫名其妙”，从整个产业链来看，也存在众多尚且还未解决的难题，甚至在供应链端仍跟不上全面屏的市场需求，最为典型的如屏下指纹，在全面屏的驱动下，大部分国内手机厂商均把指纹后置或采用前置超窄边框指纹，而苹果在iPhone X中更是直接用Face ID取代了指纹识别!同时，在全面屏供应链上游端，对于设备的需求也提出了新的要求，其中最为典型的当属为全面屏而生的异形切割设备，随着全面屏市场的兴起，异形切割设备厂商将成为市场首波受益的企业!

异形切割设备：全面屏供应链最大的赢家

从全面屏产业链来看，看似只把屏占比提高，实则需要对手机的内部结构做出很大的调整，据从6月份、9月份的两次全面屏高峰论坛，以及与业界人士交流中得知，全面屏给手机的设计带来的变化主要体现在正面指纹、听筒、摄像头、光感的布局，以及在天线的空间布局。

全面屏中天线和抗摔性成为难点与重点。在天线方面，由于射频主天线在整机底端对带金属部分极度敏感，而全面屏屏占比大，所以屏模组向整机下端延长后，留给天线主净空偏小，就意味着天线的环境更加恶劣，会对天线设计挑战很大，对天线的性能是很大的考验。

其次，由于全面屏玻璃尺寸更大，整机可靠性验收过程中，相关‘整机跌落/环境冲击’等易引发玻璃断裂风险，对内部结构设计要求更高。同时，由于手机四面的边框越来越窄，尤其对非金属壳料来说，整机的强度必然受到影响，因此抗跌落、抗压方面都成为手机厂商、ODM厂商以及产业链所关注的重点。

而从夏普手机全面屏来看，我们可以清晰的看到，其在屏幕正上方的两个角，呈现很大的弧线状，同时在前置摄像头也挖了一个放摄像头的槽。所以，为了给元器件留下给大的空间，以及防止屏幕易碎，对屏幕进行适当的加工变得十分重要!

以传统矩形或者倒角矩形的显示屏幕，无法覆盖传感器、摄像头、听筒左右的空白区域，这时候夏普给出的做法就是将听筒上移，在屏幕上方开孔用以包裹摄像头和传感器，从而使前面板额头的空余面积进一步缩小。这种方法并不是很难想到，难就难在屏幕切割技术。这就进一步衍生出了R角切割、U型开槽切割、C角切割等。

其目的主要有两方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，为前置摄像头，距离传感器，受话器等元件预留空间。

整体看来，异形屏切割的核心在于对屏幕顶端进行开孔(或者开U型槽)。因为这需要在保证精度的同时需要突破良率的限制，更重要的是保证显示效果不受影响。为达到客户异形全面屏良好的观感和使用体验，必须先用带CCD的精雕机在0.3mm玻璃上磨销外形，然后倒边精修，从而保证任何一块切割的精度和崩边量。而屏幕打磨工艺无一不是经验与技术的累积，需通过CCD拍照定位，精雕机精密加工后，才能让仅有0.3mm的屏幕达到切断面平整不破片的效果。而在这一过程中，主要需要用到的设备就是异形切割设备!

由此可见，异形切割设备对于全面屏而言其是何等的重要，同时，恰当的设计方案同样不可或缺，据手机报在线从供应链了解到，由于成本原因，所以面板厂商对于异形切割设备的要求极为严格!而作为转为全面屏而生的异形切割设备在市场兴起以后，也带动了一大批企业纷纷奔赴该市场!

多种异形切割方案同台竞争 CNC异形切割有望快速兴起

从供应链了解到，当前的异形切割设备主要有三种：其一是激光切割，其二是刀轮切割，其三是CNC研磨切割。这三种异形切割各有各的优势和不足。从当前市场占有率来看的话，主要是以激光切割为主，但是随着全面屏的进一步爆发，CNC研磨切割方案将会快速起量!

刀轮切割属于机械加工，没有高温问题，不会导致框边黄化与热点缺口，但成品较粗糙，容易改变玻璃本身的应力特性，且工序复杂，相对于激光切割来说良率较低，不适用于精细的玻璃、蓝宝石等材料的加工。这种方案会导致崩边严重。由于刀轮切割需要预留切割线，相比激光切割，刀轮切割对于整个Panel的利用率会下降10-20%，切割一片需要2-3分钟。

而激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，随着光束对材料的移动，形成切缝。具有切割尺寸精度高、切口无毛刺、切缝不变形、切割速度快且不受加工形状限制等特点，但是相比较而言则会有成本高的不足。

在异形切割上，CNC研磨切割具有明显优势，如研磨精度高，以远洋翔瑞的CNC异形切割设备为例，其加工精度≤0.03mm，崩边量≤30um;产品强度高，最大承受压力为110Mpa;在成本上CNC也占优势，在切割/研磨设备同等效率中，CNC采购成本占绝对优势;另外，还可以根据不同加工精度及速度要求，CNC可选择单轴机、双轴机、全自动生产线等多种加工机型方案。

如治具的改进，需要把靠角直接做在治具上，方便定位;还要把真空孔做小，防止吸力过大导致玻璃变形;另外，加工部位相应需要设计真空吸附点，以防真空不足，导致加工过程玻璃抖动;最后就是加工部位注意避空。

其具有上述单轴和双轴CNC异形切割设备。据对方介绍，其设备采用完全独立的两套XYZ轴，来实现双工作平台同时加工不同产品， 在每个 Z 轴上都安装一个 CCD组件，在 CCD 定位系统中学习定位方式后，每次加工前都先用两套 CCD 相机拍摄并定位两块玻璃的具体位置，并计算出玻璃 X、Y 偏移量与偏移角度θ，然后反馈给系统，系统根据这两块玻璃的位置重新规划加工路径，来实现两块玻璃以Mark点的定位和异形加工，有效提高加工效率和加工的准确性。

同时其还具备多种控制系统。每个平台4片，最多可以达到16片，这样效率就会提高，节省上料的时间。此外，其记忆空间也大，可记忆16个存储位置。4-5寸玻璃每片连线速度大概是4秒多一点，可兼容到7寸玻璃。

据了解，该设备双 X 双 Y 双Z结构，两轴可同时独立加工不同产品;配 CCD 定位组件，高精度定位，可实现各种异形加工，刀具使用寿命长;专为手机、平板玻璃盖板加工行业量身定做，解决内孔、复杂外、3D 曲面批量成型加工;同时具有自行开发智能的一体化控制系统，配绝对值电机，操作简单、快捷，便于维护;并且配高速精密电主轴，确保加工效果;全封闭机身罩防护，加工区域更洁净、环保，而且X/Y 丝杆导轨双层防护，利于机床保护，延长机床使用寿命，还拥有自动排水装置，减少玻璃加工过程中切削液的浪费，为工厂节约成本。

此外，由于全面屏脆性、超薄、高精度的特性，决定了CNC研磨难度在于崩边量控制。相关参数直接决定了设备的性能，如磨头的精度，装在主轴上的磨头的夹头精度要求跳动在0.005mm以内，越小则精度越高，而远洋翔瑞主轴切割速度可以达到10万转速/分，比普通的6万要高出近一倍，高精密旋转，可实现小刀切割。

而从生产流程来看的话，先是有30层材料盘，然后用机械手自动上下料，随后可同时上两片玻璃，3台机一条线，用滚轮式对玻璃进行清洗(柔软刷子，对温度的控制十分严格，用纯水洗刷)，紧接着是对玻璃进行检测，配有检测不良系统，更重要的是，其还配有双通道，除了正常工作的通道以外还有一条备用的通道，这样就不会影响正常的工作!

值得一提的是，异性切割作为全面屏方案实现不能绕过去的一个工艺环节，在柔性OLED面板中，异形切割的难度较小，但在LCD面板中，受到玻璃基板的影响，异形切割对面板的良率影响将会有所体现，相应将驱动激光设备需求增加。

整体看来，三种异形切割方法各有各自的优势和不足，从现阶段来看，对于将来谁会占据主流依然不好判断，而业界有一种说法是CNC+激光结合的方式将会成为主流。但不可否认的是，随着全面屏市场的快速兴起，无疑异形切割设备厂商将成为业界最大的受益者。当然，随着异形切割技术逐步的成熟，有利于终端产品的进一步更新与升级。不过目前异形切割技术主要由日本企业掌握，国内企业应当抓住全面屏发展的契机，加强设备关键技术攻关，加快结构调整，提前对市场进行布局，了解到，目前的相关设备厂商也的确在积极备战中，虽然市场战果还不明朗，但是竞争严重的态势早已呈现。