9月4日消息，英伟达在GTC大会上发布了新一代AI芯片B100，相比上一代H100性能提升约3倍，功耗降低10%。B100将采用台积电3nm工艺制造，首批产品将于明年第二季度出货，主要面向数据中心和大模型训练市场。