近年来，由于国内二级市场持续走低，一二级市场估值倒挂，叠加IPO数量增多与并购重组监管从严等因素，行业并购整合处于低潮。2024年中旬以来，在产业弱复苏叠加政策扶持的背景下，随着半导体一级市场投资放缓、IPO审核收紧，并购整合成为行业必然方向。半导体行业的发展规律就是头部企业占据绝大部分市场份额，目前国内分散的局面一定是暂时的。当前IPO上市节奏显著放缓，半导体行业IPO撤否项目可能面临回购压力，寻求并购整合是相对合理的出路。根据行业研究机构数据，2024年半导体相关上市公司领域至少发生60起并购事件，且超过半数实现股价上涨。在时间上，超50%的并购整合发生在10月至12月，年末出现明显的热度升温，11月创下当年半导体领域单月并购数量第一的纪录。在数额上，绝大部分交易额在10亿人民币以下，但也出现两笔超百亿的并购交易。在类型上，并购发起方有产业链企业，药企、百货等跨界企业；标的公司几乎覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料全产业链，其中材料设备厂商以接近30%的占比位居首位。在国家大力发展股权投资的情况下，并购整合作为资本市场的重要退出渠道，是解决一级市场募资和退出的有效手段。2024年半导体行业并购热潮刚刚兴起，随着监管政策的不断清晰，预计2025年半导体并购将更加活跃。（徐可源）