近日，“京东科技-京诚系列13号3期供应链保理合同债权资产支持专项计划（两新）”在上海证券交易所发行成功发行。同时，京东科技首单“两新”ABN“上海邦汇商业保理有限公司2025年度第一期沣盈4号京东两新定向资产支持票据”项目在银行间债券市场成功发行。京东科技的此次发行，系供应链金融行业的首单“两新”ABS/ABN项目。此次ABS/ABN基础资产主要基于京东供应链金融科技板块的保理融资产品“京保贝”。依托供应商在京东零售的供货等各方面的数据，京保贝可以实现分钟级放款、随借随还，极大帮助供应商化解资金周转压力，助力供应商实现更快收款、更快周转，从而撬动更大的经营。