韩国计划到2047年建立“半导体巨型集群”，与SK海力士合作，总投资约4720亿美元。京畿道南部工业园区扩展至2100万平方米，增加16家工厂，提升生产能力。政府支持材料、零部件自给率提高，并延长半导体投资减税政策，预计到2030年，非存储芯片市场占有率将达10%。（半导体产业纵横）