东芝将在位于日本石川县的主力工厂引进能大量生产纯电动汽车（EV）等使用的功率半导体的制造设备。东芝将投资约250亿日元，将石川工厂的产能提高2成。东芝将在生产子公司加贺东芝电子（石川县）设立新的生产线，力争在2023年度投产。该制造设备具备特殊之处，可以支持直径为300毫米的半导体材料晶圆。面积是原来200毫米产品的约2.2倍，因此每枚晶圆可制造的同种产品数量增多。