9月27日，据媒体报道，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。 据报道，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。 报道引述韩国《经济日报》称，美国要求相关企业在45天内，交出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。